HBM là gì? Đặc điểm của công nghệ High Bandwidth Memory

10/06/2026

High Bandwidth Memory (HBM) đang trở thành một trong những công nghệ bộ nhớ quan trọng nhất trong kỷ nguyên AI và điện toán hiệu năng cao. Không giống các loại RAM truyền thống, HBM được thiết kế với kiến trúc xếp chồng tiên tiến, cho phép đạt băng thông...

Cloud ERP là gì? Ưu, nhược điểm và lưu ý khi triển khai

10/06/2026

Cloud ERP đang được nhiều tổ chức quan tâm nhờ vào khả năng vận hành linh hoạt, tối ưu chi phí và dễ mở rộng trên nền tảng điện toán đám mây. Không chỉ hỗ trợ quản lý tập trung dữ liệu và quy trình làm việc, Cloud ERP còn...

PCIe 5.0 là gì? Ai nên dùng? So sánh với PCIe 4.0 và PCIe 3.0

10/06/2026

PCIe 5.0 xuất hiện khi nhu cầu xử lý dữ liệu và hiệu năng phần cứng ngày càng tăng. Chuẩn kết nối này mang đến băng thông cao hơn, phù hợp cho các hệ thống đòi hỏi hiệu suất lớn. Tuy vậy, PCIe 4.0 và PCIe 3.0 vẫn đáp ứng...

Cloud Adoption là gì? Lộ trình triển khai thực tiễn 2026

09/06/2026

Cloud Adoption đang trở thành xu hướng quan trọng trong quá trình chuyển đổi số của doanh nghiệp hiện đại. Không chỉ giúp tối ưu chi phí hạ tầng, mô hình này còn hỗ trợ tăng khả năng mở rộng, nâng cao bảo mật và sẵn sàng cho AI, Big...

Vật liệu giao diện nhiệt – Thermal Interface Material (TIM)

09/06/2026

Bên cạnh hệ thống tản nhiệt (quạt và khối heatsink), vật liệu giao diện nhiệt (TIM) là một yếu tố ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất tản nhiệt và độ bền của thiết bị. Đây là lớp trung gian giúp truyền nhiệt hiệu quả giữa chip và bộ tản...

Liquid Metal – Quy trình thay thế; So sánh hiệu suất với keo tản nhiệt

09/06/2026

Liquid metal được biết đến như một vật liệu tản nhiệt đặc biệt, thường xuất hiện trong các hệ thống đòi hỏi hiệu suất cao nhờ khả năng truyền nhiệt vượt trội so với keo tản nhiệt thông thường. Tuy vậy, việc sử dụng tản nhiệt bằng liquid không chỉ...